| 脂肪胺類 |
乙二胺、二乙烯三胺 |
室溫（20-30℃） |
2-4 小時(shí)凝膠，24 小時(shí)完全固化 |
無需（或少量叔胺） |
通用環(huán)氧、常溫固化體系 |
反應(yīng)活性高，室溫即可固化，放熱明顯；固化速度快，但耐溫性較低（≤80℃），易吸潮。 |
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三乙烯四胺 |
室溫（20-30℃） |
1-3 小時(shí)凝膠，12-24 小時(shí)完全固化 |
同上 |
小型制品、膠粘劑 |
比乙二胺活性更高，固化物硬度較高，脆性略大。 |
| 芳香胺類 |
間苯二胺（MPDA） |
80-150℃ |
2-4 小時(shí)（120℃）完全固化 |
無 |
耐高溫環(huán)氧體系（如復(fù)合材料） |
固化物耐熱性好（Tg≥150℃），但室溫活性低，需加熱固化，毒性較高。 |
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4,4'- 二氨基二苯甲烷 |
100-180℃ |
3-6 小時(shí)（150℃）完全固化 |
無 |
高性能環(huán)氧涂料、結(jié)構(gòu)膠 |
耐溫性優(yōu)異（Tg≥200℃），固化物剛性強(qiáng)，需高溫長(zhǎng)時(shí)間固化。 |
| 脂環(huán)胺類 |
異佛爾酮二胺（IPDA） |
室溫 - 80℃ |
室溫：24-48 小時(shí)完全固化；60℃：4-6 小時(shí) |
少量叔胺 |
戶外耐候體系、涂料 |
反應(yīng)溫和，放熱低，固化物耐候性、耐水性好，耐溫性中等（≤120℃）。 |
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甲基環(huán)己二胺（MCHDA） |
室溫 - 60℃ |
室溫：12-24 小時(shí)；50℃：3-4 小時(shí) |
同上 |
膠粘劑、復(fù)合材料 |
低揮發(fā)、低毒性，固化速度適中，韌性較好。 |
| 聚酰胺類 |
650 聚酰胺、651 聚酰胺 |
室溫 - 60℃ |
室溫：3-7 天完全固化；60℃：2-4 小時(shí) |
無 |
涂料、密封膠、柔性膠粘劑 |
反應(yīng)活性低，放熱小，固化物柔韌性好，耐沖擊；但耐溫性低（≤60℃），固化速度慢。 |
| 酸酐類 |
鄰苯二甲酸酐（PA） |
100-150℃ |
120℃：4-6 小時(shí)；150℃：2-3 小時(shí) |
叔胺（如 DMP-30） |
大型鑄件、電器絕緣件 |
放熱小，固化物收縮率低，耐溫性較好（Tg 100-150℃），需高溫固化，適用厚制品。 |
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甲基四氫鄰苯二甲酸酐 |
80-130℃ |
100℃：5-8 小時(shí)；120℃：3-5 小時(shí) |
同上 |
電子灌封、復(fù)合材料 |
粘度低，流動(dòng)性好，固化物韌性優(yōu)于 PA，耐溫性中等。 |
| 咪唑類 |
2 - 甲基咪唑、2 - 乙基 - 4 - 甲基咪唑 |
室溫 - 120℃ |
室溫：7-14 天；80℃：1-2 小時(shí) |
無（自身可作促進(jìn)劑） |
電子封裝、膠黏劑 |
活性高，少量即可固化，固化物耐熱性好（Tg 100-180℃），適用范圍廣。 |
| 硫醇類 |
三巰基丙烷、聚硫醇 |
室溫 |
5-30 分鐘凝膠，1-2 小時(shí)完全固化 |
叔胺（如三乙胺） |
緊急修補(bǔ)、快速固化膠 |
室溫超快速固化，放熱集中，固化物柔韌性好，但耐溫性低（≤60℃），有硫臭味。 |
| 酚類 |
苯酚甲醛樹脂（Novolac） |
120-180℃ |
150℃：3-5 小時(shí)；180℃：1-2 小時(shí) |
無 |
耐高溫結(jié)構(gòu)材料、阻燃體系 |
固化物耐溫性優(yōu)異（Tg≥200℃），阻燃性好，需高溫高壓固化，適用于高性能場(chǎng)景。
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